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开工/试产/投产!4大PCB项目最新消息!

发表时间:2022-05-16 18:51

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今年以来,四川遂宁经开区电子信息产业频频传来好消息,数家企业二期项目开工建设,产业发展迈向更高端的层面。

四川海英电子,二期1万多㎡的厂房已逐步进入设备调试阶段,不仅产线更自动、产能更大,产品也将在一期单面及双面印制电路板的基础上进行升级。

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▲海英电子董事长陶应国

"项目在二、三季度就基本全面投产,主要是生产多层高阶的PCB印制电路板。"海英电子董事长陶应国表示,二期产品主要针对新能源和通讯,由此企业迈入更高端的市场。

二期扩能后,海英电子年产值将达到10个亿,实现量质齐升。

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半导体封装及IC载板先进制程设备研发和量产项目已开工

项目投资主体为苏州晟丰电子科技有限公司,位于江苏省常熟市古里镇红杨路以南,石坝路以西,占地20亩,总投资1.3亿元,年产100台IC载板真空塞孔设备、40条全自动精密电路防焊设备,年加工80万PNL的IC载板真空塞孔。目前项目已开工,预计明年9月份竣工投产。

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11日至12日,江苏省南通市市委、市政府召开一季度项目观摩点评会,全面检阅了各地项目建设的进展和成效,也凝聚起奋勇争先招引项目、比学赶超推进项目、齐心协力服务项目的强大合力。各地将进一步强化"项目为王"意识,全力以赴抓招商、优服务、强产业,奋力跑出高质量发展加速度。

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本月底就将试生产如皋柏承高密度印刷电路板项目,其母公司来自昆山,一期建成后可实现年应税销售24亿元,二期建成后,效益有望再次翻番。

据了解,柏承高密度印制电路板项目,由柏承(南通)微电子科技有限公司投资建设,位于如皋经济技术开发区,项目总投资20亿元,用地面积200亩。主要生产高密度印刷线路板(HDI)、全彩RGBLED高解析直显屏、半导体封装载板等高阶产品。

项目全面投产后预计年产值达48亿元,税收达1.5亿元,用工超1000人。公司计划3-5年内在开发区建成智能化工厂、高新技术企业,扎根如皋,长足发展。

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据广东省投资项目在线审批监管平台显示,近日,台山市精诚达电路有限公司年产30万㎡高密度柔性线路板扩建项目获复核通过。

据悉,项目位于江门市台山市冲蒌镇红岭工业区,总投资28亿元,占地面积10478㎡,建筑面积31054㎡,新建生产车间、仓库、污水处理车间扩容,共3栋。主要工艺流程有钻孔、等离子处理、孔金属化、镀铜等,主要生产设备有自动开料机、等离子机、AOI等,建成投产后生产双层和多层柔性线路板,年产能约30万㎡。

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